6月13日晚，天风国际证券分析师郭明錤发文称，2024年上半年量产的SM8750（骁龙 8 Gen 4）的报价比目前的旗舰芯片SM8650（骁龙8 Gen 3）高出25%-30%至190-200美元，主要原因在于骁龙8 Gen 4采用了台积电最新且成本较高的N3E制程。

N3E制程即台积电第二代3纳米工艺技术，与上一代5纳米工艺N5相比，在保持相同速度和复杂度的情况下，功耗降低34%；在相同功率和复杂度下，性能提升18%；逻辑晶体管密度提高了1.6倍。

目前，包括苹果、高通、英伟达与AMD等在内的多家客户已经下单台积电N3E工艺的产能，台积电3nm产能已排至2026年。有猜测称，预计2024年3nm制程节点将占台积电收入的20%以上。

市场认为，相较于5nm工艺，3nm工艺下每片晶圆的成本价格大约要高出25％，因此骁龙8 Gen 4的报价上涨幅度相对合理。2023年供应链采购旗舰骁龙8 Gen 3的价格约为200美元左右，预计今年旗舰芯片或将超过250美元。

郭明錤称，AI推动高阶智能手机需求，预计SM8750的出货量相较于SM8650将实现高个位数增长。

郭明錤还指出，2024年，高通推出的两款用于WOA的X Elite与X Plus处理器的出货量预计约为200万颗，这两款产品将在2025年改版并降低终端售价，预计在2025年的出货量将至少将同比增长100%-200%。

此外，高通预计在2025年第四季度推出用于主流机型（终端售价599-799美元）、代号为Canim的低成本WOA处理器，此芯片由台积电N4制程生产，预计维持与X Elite与X Plus同等AI算力（40 TOPS）。