行业新闻 美盛纪事
近18亿元!乐鑫科技再融资注册生效

近日,上交所官网披露,乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”)2025年度向特定对象发行A股股票的申请已注册生效。

据悉,乐鑫科技再融资拟募资17.78亿元,用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等,其中1亿元将用于补充流动资金。

乐鑫科技2008年成立于上海张江,是首批科创板上市公司,是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商,专注于物联网领域AIoT芯片、模组及开发套件的研发、设计及销售,为全球用户提供安全稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。


返回概述
晶圆代工厂商TOP10;紫光展锐获增资;半导体国产化加速跑
“芯”闻摘要晶圆代工厂商TOP10紫光展锐获增资半导体国产化加速跑西安奕材拟IPO半导体公司合建SiC项目晋江集成电路产业情况1晶圆代工厂商TOP10根据TrendForce...
更多信息
国家大基金投资;存储市场迎三大挑战;EDA厂商完成近十亿元融资
“芯”闻摘要北京亦庄再砸100亿!海内外半导体厂商合作加强国家大基金投资存储市场迎三大挑战EDA厂商完成近十亿元融资A股3份并购案出炉1北京亦庄再砸100亿!据北京亦庄...
更多信息
希荻微3月1日起部分产品涨价
近日,希荻微通过官方微信公众号发布价格调整通知,明确将对公司部分产品价格进行适度上调,以应对全球芯片行业持续上涨的成本压力,相关信息同时得到证券时报、人民财讯等...
更多信息
0.1046s