行业新闻 美盛纪事
英业达手持装置续成长 机器人、无人机下半年出货

  英业达手持装置下半年出货强劲,英华达总经理何代水指出,往年上下半年出货比重为45比55,然2016年下半年将超过6成,往7成靠近,主因客户很多机型都在下半年量产。何代水也透露,英华达下半年将会有无人机、服务型机器人出货,然占整体营收比重仍低。

  英华达为英业达旗下手持装置业务单位,也是集团成长最快的事业单位,何代水指出,英华达2016年总计出货量将达7,000万~7,500万台,其中智能型手机为4,000万~4,500万台,其余主要是以穿戴式装置为主,其他还包括服务型机器人、无人机、无人搬运车等产品,其中无人机以消费性用途为主。

  英业达也积极拥抱工业4.0,进行自动化生产,何代水表示,工业4.0有三步骤:第一:以机换人,提高效率;其次是天罗地网,智能制造。效率改善要用软体与ERP或自动化系统连结,最后是物联网与服务云端整合,达到智能工厂目的,并利用大数据分析,提供更精准判断。

  何代水指出,上海浦东与南京厂,都已经导入机器人与搬运车,在上述的第一阶段已经有了成果,提高效率平均达到30%;正在进行第二阶段的软硬体整合。目前英业达与德国Kuka,日本三菱、Epson与富士通等厂商,都已经在进行专案合作。

  至于英业达与研华合资成立英研,抢攻工业手持装置市场,原任英业达营运长,现任英研总经理巫永财指出,英研已经在2016年6月成立,目前工程人员50位,将来专注的产品是无线工业用平板为主,并结合软体结合,达到客制化目的。

  巫永财指出,目前英研的产品销售市场,主要有4个,分别是专用车载,医疗使用、零售货运与军工规强固型,最早发酵是零售通路,预计2016年第4季将会出货POS机种,2016年将要达到3,000万美元营收规模,2018年营收规模目标为5,000万美元。


返回概述
晶圆代工厂商TOP10;紫光展锐获增资;半导体国产化加速跑
“芯”闻摘要晶圆代工厂商TOP10紫光展锐获增资半导体国产化加速跑西安奕材拟IPO半导体公司合建SiC项目晋江集成电路产业情况1晶圆代工厂商TOP10根据TrendForce...
更多信息
国家大基金投资;存储市场迎三大挑战;EDA厂商完成近十亿元融资
“芯”闻摘要北京亦庄再砸100亿!海内外半导体厂商合作加强国家大基金投资存储市场迎三大挑战EDA厂商完成近十亿元融资A股3份并购案出炉1北京亦庄再砸100亿!据北京亦庄...
更多信息
希荻微3月1日起部分产品涨价
近日,希荻微通过官方微信公众号发布价格调整通知,明确将对公司部分产品价格进行适度上调,以应对全球芯片行业持续上涨的成本压力,相关信息同时得到证券时报、人民财讯等...
更多信息
0.1395s