中国科学家打造指甲盖大芯片，实现6G全频段通信突破！
8月27日，北京大学王兴军教授—舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授联合团队于《自然》在线发表科研成果——在国际上研制出首款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线...
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北京君正：其芯片可应用于电力物联网
根据证券日报报道，2025年8月21日，北京君正公司在其互动平台上回应投资者提问时表示，其研发的芯片可以广泛应用于电力物联网领域。这一声明引发了市场的关注，显示出北京君...
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2025年AI需求强劲，预计2026年整体电子产业增长动能趋缓｜TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年全球电子产业市场呈现分化，由数据中心建置驱动的AI Server需求一枝独秀，但智能手机、笔电、可穿戴式设备、电视等终端产品，...
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Arm：开始自研芯片
当地时间7月30日，半导体IP大厂Arm公布了最新财报。数据显示，2026会计年度第一季（截至2025年6月30日），Arm实现营收10.5亿美元，同比增长12%，略低于分析师预期的10....
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索尼计划出售通信芯片部门，估值约3亿美元
根据路透社报道，索尼集团计划出售其通信芯片子公司Sony Semiconductor Israel，交易估值约为3亿美元。这一举措是索尼进行资产重组的一部分，旨在进一步聚焦于其核心娱乐...
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事关半导体芯片，中国科学家首创
集成电路是现代信息技术的核心基础。近年来，随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限，开发新型高性能、低能耗半导体材料，成为全球科技研发热点。其中，二维层状半导体材料硒化...
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