10月15日消息，高通正式宣布，骁龙X50 5G基带升级版骁龙X55将在2020年商用，目前它已经被超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自2020年开始发布。
　　
　　为了显示推进的速度，高通还公布了上述厂商的详细名单，其包括智易科技、亚旭、AVM、Casa Systems、仁宝电脑、Cradlepoint、广和通、富智康集团、Franklin、正文科技、共进股份、高新兴科技集团股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、诺基亚、OPPO、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、Sagemcom、三星电子有限公司、夏普、中磊电子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、伟文、闻泰科技、启碁科技和中兴通讯。　　
　　

　　
　　现如今的5G手机其实大部分都十分厚重，像vivo Nex3外挂的是上一代的骁龙X50 5G基带，所以机身的厚度达到了9.4mm，而重量达到了218.5g，显然就太差了。如果真的能够做到8mm以下，就意味着搭载了骁龙X55基带的手机甚至有望比iPhone11Pro更轻薄，因为iPhone11Pro的机身厚度达到了8.1mm！
　　
　　对于骁龙X55来说，其相比骁龙X50提升太多，采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分实现“全包圆”，即完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。
　　
　　高通还表示，为了减轻手机厂商的工作量，他们还带来了一整套完整的商用5G射频方案，比如骁龙X55可以配合新的毫米波天线模组QTM525，面向轻薄型智能手机，能将整机厚度控制在8毫米之内，保证5G手机能够做到与目前4G手机相当的纤薄程度。说的更直白点，射频收发器、前端器件和天线阵列都集成到一个QTM525毫米波模组里面，节省了手机厂商产品开发、生产和优化的大量工作。
　　
　　高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫之前在接受采访时表示，没想到中国的5G部署能如此之快，这远远超出了他们的预期，其普及速度和基站搭建速度都远超美日韩。
　　
　　虽然早前高通已经发布了集成了5G基带的7系列处理器，但是直到如今依然没有商用。现在又是发布仅仅只是表示要到2020年才会商用骁龙855基带。从高通的产品阵容上看，高通的5G至少落后了华为半年以上，或许是高通疏忽了。前不久高通的CEO接受采访的时候 ，他表示没想到中国的5G部署能够如此之快，这远远超过了他们的预期。现在这大半年的差距，不知道高通什么时候能够拉回来了，虽然华为的处理器性能并不是最强的，但是在5G方面确实实实在在的第一。5