近日，工业和信息化部近印发通知，组织开展算力强基揭榜行动。将面向计算、存储、网络、应用、绿色、安全等六大重点方向，发掘一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的企事业单位，突破一批标志性技术产品和方案。

计算方面，攻关智能算力管理、算力加速等技术，提高计算性能与效率；存储方面，研发多介质存储设备管理、跨域存储资源池协同等技术，实现海量数据可靠与灵活存储；网络方面，突破算内网络与算间网络等技术，促进算力资源高速互联；应用方面，加强算力与行业深度融合，实现多场景便捷用算；绿色方面，研发新型制冷、碳排放感知优化等技术，推动算力设施节能降碳；安全方面，推动智能监测、运维机器人等技术发展，保障算力中心可靠运行。

例如存储方面，针对单一存储介质难以满足多样化数据存储需求的现状，依托磁、光、电存储在性能、寿命、功耗等方面的差异化特性，将磁、光、电存储技术进行融合，研发磁光电融合存储系统，构建基于固态硬盘（SSD）、机械硬盘（HDD）和光存储的多级存储架构。根据业务特征，将数据保存在不同级别的存储设备中，实现海量数据的集中、统一存储管理，支撑算力中心高效、低碳、安全持续发展。

预期到2026年，研发磁、光、电融合存储系统，支持适配分布式文件、分布式块和分布式对象等至少3种存储类型，系统可以根据数据的访问时间、访问频率、文件属性等自定义分级策略，根据业务负载动态调整迁移。系统可通过介质安全、系统安全、软件安全等夯实底层安全能力，通过防勒索、加密算法、远程监控、光存储预警检测等增强数据安全能力。打造磁光电融合存储应用示范，完成至少20个业务系统应用，实现至少4个东部地区数据流动至西部磁光电存储系统，且数据存储量不少于10PB。

网络方面，开展基于芯粒（Chiplet）和第五代精简指令集（RISC-V）技术的软硬件一体DPU芯片技术研究，支持算力中心、智算中心、超算中心场景所需的超高带宽和超低时延，突破Chiplet异构芯片封装技术、高速Serdes通信、大规模无损网络拥塞算法、硬件密码算法、高性能虚拟化、硬件可编程等技术，实现基于ARM、X86、RISC-V等异构核心的DPU应用，提升算力中心基础设施处理能力和数据传输能效比。

预期目标：到2026年，完成超高性能DPU芯片研发工作，吞吐能力达到400Gbps，单向流量时延不高于30us，支持与国内外主流CPU、GPU芯片平台的适配，支持主流操作系统兼容，支持数据报文硬件处理逻辑可编程。