山东发力半导体产业，有“芯”招
近日，山东省发改委公布2024年拟认定省级战略新兴产业集群名单，其中，黄渤海新区的烟台经济技术开发区半导体产业集群入选。烟台是山东发展半导体产业的重要城市之一，已形...
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传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术，预计明年问世
据中国台湾经济日报引述业界人士报道，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年底问世。此前，据分析师郭明錤预测，苹果将在20...
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价值超30亿，美国厂商Pallidus终止碳化硅项目
近日，据美国先驱报报道，纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。据此前报道，2023年2月，Pallidus与约克郡达成协议，以经济激励为交换条件搬迁至Rock H...
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存储大厂HBM新动作！
据《BusinessKorea》报道，三星于10月31日在第三季财报电话会议上表示，旗下HBM3E已完成重要阶段、验证合格，可开始供应给某家主要客户。三星存储器事业部副总裁Kim...
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半导体产业的未来在哪里？
近日，全球调研机构TrendForce集邦咨询举行了《AI时代，半导体全局展开——2025科技产业大预测》研讨会。本次大预测研讨会的演讲主题涵盖了晶圆代工、HBM、NAND...
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“中国芯片首富”无偿捐赠28亿，所谓何事？
有“中国芯片首富”之称的虞仁荣无偿捐赠市值约28亿元的消息引发业界高度关注。10月11日，上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“韦尔股份”）发布关于控股股东无偿捐赠部...
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