ARM透露自研芯片细节：与主流三大代工厂均建立合作关系
5月4日，据21财经消息，5月1日，英国芯片设计公司Arm正式宣布，已向美国证券交易委员会提交F-1表格，内容涉及代表其普通股的美国存托股票的首次公开发行。市场消息称，A...
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台积电德国工厂最快8月启动建设：主要生产28nm芯片，总投资近 100 亿欧元
5 月 4 日消息，据彭博社，台积电正计划携手恩智浦半导体、罗伯特博世、英飞凌等成立合资企业在德国萨克森邦（Saxony）设立一家晶圆厂，台积电董事会可能在八月作出投资决...
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英特尔回应3nm订单延误传闻：正按照计划进行
2 月 27 日消息，据台湾地区经济日报报道，英特尔 CEO 基辛格在公司资本开支更新会议中指出，英特尔与台积电的 3 纳米委外代工计划正按照计划进行。市场此前传出，英特尔...
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消息称台积电正考虑在日本建第二座芯片工厂，预计投资超一万亿日元
台积电目前在熊本设立的首家工厂现已动工，目标 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责营运，索尼...
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联发科正和英伟达合作，在高端手机芯片上整合 Nvidia AI GPU
2月25日，据DigiTimes报道，联发科（MediaTek）正在和英伟达（Nvidia）合作，在前者的旗舰 SoC 上整合 Nvidia AI GPU。报道中指出两家公司之前就基于 Arm 的...
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日本计划2027年量产2nm芯片
11月11日，日本经济产业省宣布，将在今年年底成立一个名为LSTC（尖端半导体技术中心）的芯片研发机构，并采用Rapidus这家新公司作为下一代半导体的制造量产基地，5年后...
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